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OSFP 400GBASE-DR4 硅光子光模块基于最新的硅光子 (SiPh) 平台。它采用SiPh芯片,集成了多个有源和无源光电元件。它是适用于 400GBASE 数据中心的经济高效且功耗较低的解决方案。400GBASE-DR4 硅光子模块支持长达 500m并行单模光纤的链接长度,带有 MTP/MPO-12 连接器。它符合OSFP MSA、CMIS 4.0 I2C 接口和 400GAUI-8 标准。
内置 Broadcom 7nm DSP 芯片, 最大功耗为 10W
基于硅光技术实现了更低的功率、成本和更高的密度
通过在目标交换机中测试,保证了其卓越的性能、质量和可靠性
符合 OSFP MSA, CMIS 4.0标准
支持4x100G拆分 QSFP-DR-100G
热插拔OSFP封装形式
该光模块的高速电接口符合IEEE 802.3bs标准
8x50G PAM4重新定时400GAUI-8电接口
在适当条件下,实现与其他IEEE标准兼容的400GBASE接口的互操作
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